1、貼片封裝晶體振蕩器，尺寸為：14.0×9.6×5.4mm。
2、基頻或三倍頻振蕩模式
3、支持三態(tài)功能。
4、卷軸編帶包裝，可用于自動(dòng)安裝和回流焊。
5、CMOS輸出模式，寬頻率輸出范圍1MHz~170MHz.6、1.8V~5.0V工作電壓，低相噪、低抖動(dòng)。
7、綠色環(huán)保產(chǎn)品，通過(guò)RoHS和Pb Free認(rèn)證。
8、SMD貼片鐘振主要應(yīng)用于光纖通信、千兆以太網(wǎng)、串行ATA設(shè)備、串行SCSI連接、電腦及電腦外設(shè)、通信設(shè)備、工業(yè)儀器、變頻器、測(cè)距儀等電子產(chǎn)品設(shè)備上。
| 型號(hào) | NSP1409...6P 貼片鐘振 | ||||
| 物料代碼 | NSP1409...6P | ||||
| 輸出類型 | CMOS | ||||
| 輸出負(fù)載 | 15pF,或定制 | ||||
| 振蕩模式 | 基頻 /三倍頻 | ||||
| 工作電壓 | 1.8V~5.0V | ||||
| 頻率范圍 | 1MHz~170MHz | ||||
| 調(diào)整頻差 | ±50ppm | ||||
| 工作溫度 | -20~+70℃ (-10~+60℃, -40~+85℃), 或定制 | ||||
| 上升/下降時(shí)間 | 10ns(1~40MHz), 7ns(20~50MHz), 5ns(＞50MHz) max | ||||
| 占空比 | 40~60% | ||||
| 支持電流 | 50mA max | ||||
| 啟動(dòng)時(shí)間 | 10 ms max | ||||
| 存儲(chǔ)溫度 | -55~125℃, 或定制 | ||||
| 相位抖動(dòng)(12KHz~20KHz) | 1 ps max | ||||
| 老化率(25℃) | ±3ppm/年 max | ||||
| 產(chǎn)品尺寸(mm) | 14.0×9.6×5.4 | ||||
+86-769-81559925
選擇語(yǔ)言